脉冲热压机,FPC热压机, PCB热压机,FFC热压机。

2013年10月21日

脉冲热压机,FPC热压机, PCB热压机,FFC热压机

设备操作描绘:

 

热压机设备主要参数是:温度,时刻,压力,控制住这三要素,设备就安稳。热压机焊接的商品通常是,PCB/FPC/FFC这几种商品用焊锡相互连接,抵达通路功用。

 

焊接商品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大约使焊锡充分地焊接两个表面,在两个零件表面发生熔锡.要使以上参数有效地协作,才华焊出良品。

 

FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规划在130至200度.可饱受高达300度短时刻焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊材料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时能够发生50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

 

参数值及其设定规划:

 

一,加温速度档的设定。

 

加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温最快, 8档加温最慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

 

二,温度与时刻的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

 

1,首段预热温度设定:使焊盘锡点抵达将熔的情况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时刻设定在2至4秒.预热设定的长处有:

 

1),压头温度上升到焊接温度(包括坚持温度的设定时刻)大约需要几秒鐘,在这时刻,助焊剂活化,通过去掉氧化层来前进熔锡.预热通常在过大的商品的散热多,或是当应用了脆弱的基板(如陶瓷)需要以更加受控的办法加热以防止分裂.

 

2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,能够顺利的前后活动.否则在第二段加温时,压头俄然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,俄然熔化,而焊盘两头的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

 

2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB完全衔接在一体,其设定值根据所焊接的质料而定.通常情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因商品不一样,压头大小不一样,致使散热快慢不一样. 根据散热多少,来设定温度.

 

注意:FPC的电解堆积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大约在锡完全熔化的温度即可.若温度太高,通过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡发生很强的活动性.简略构成短路及锡珠。并且商品会由于温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

 

以下是一个参阅数值:

 

无铅產品榜首段温度设定规划:230至280:第二段温度设定规划:280至350度.

 

有铅產品榜首段温度设定规划:200至230:第二段温度设定规划:230至320度.

 

3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充分冷却至凝聚。防止压头在焊接完產品后,焊点未凝聚就上升,此时FPC会随压头一起上升,构成脱焊。冷却温度设定太低会下出生產功率,其温度设定在180度左右即可.

 

三,压力设定

 

通常设定规划在:0.08至0.14MP.低於这个设定规划, 能够会致使气缸升降缓慢,或焊接不健壮和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路,变形损坏FPC与PCB。

 

 

来源:东莞市长安亚兰电子设备制造厂
东莞市长安亚兰电子设备制造厂
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